嘉立创 EDA 实战下单流程（PCB + SMT）¶
画完板子，嘉立创 EDA 可以「一键下单 PCB」甚至「SMT 贴片」，把设计直接变成实物。
一、PCB 下单（制板）¶
在工程里点「下单 PCB」（或导出 Gerber 去嘉立创官网下单），关键选项：
| 选项 | 常见选择 | 说明 |
|---|---|---|
| 板材 | FR4（默认）/ 铝基板 / Rogers | 普通板选 FR4 |
| 板厚 | 1.6mm（默认）/ 1.0 / 0.8 / 2.0 | 看结构 |
| 层数 | 1~多层 | 与你的工程层数一致 |
| 阻焊颜色 | 绿油（默认）/ 蓝 / 红 / 黑 / 白 | 黑油贵且难对位 |
| 字符颜色 | 白（默认）/ 黑 | 黑油配白字 |
| 表面工艺 | 喷锡（有铅/无铅）/ 沉金 | 沉金平整、适合细间距 / BGA |
| 最小线宽线距 | 按工艺能力 | 经济版常 6mil，精细版 4mil |
| 过孔 | 是否塞孔 / 盖油 | 高速 / BGA 常做盘中孔塞孔 |
| 测试 | 飞针测试 / 不测试 | 小批量常免测 |
⚠️ 选项以嘉立创当前工艺能力与计价页为准（会调整），下单前看一眼官方说明。设置超过工艺能力会做不了或加价。
💡 高速 / 射频信号要做阻抗控制？嘉立创阻抗计算器里那一排「共面/单端/差分/带防焊/不带防焊」到底怎么选 → 嘉立创阻抗计算器详解：8 种模式怎么选。
二、SMT 贴片下单¶
- 在原理图 / BOM 里确认每个元件都有立创料号（没料号的手动匹配或外购）；
- 导出 BOM + 坐标文件（Pick & Place）；
- 下单 SMT：系统按 BOM 采购元件、按坐标贴片；
- 可选：加 钢网（自己回流焊用）、拼板、功能测试。
关键：SMT 只贴「有料号且在库」的元件；自己买的散料、非标件得上「扩展元件」或手工补。
三、常见下单踩坑¶
- 封装和实物不符 → 贴片错位、反件；
- 阻焊桥太窄（BGA 区）→ 工厂做不了，按工艺能力留 ≥ 0.1mm；
- 最小线宽 / 间距低于工艺能力 → 开路 / 短路；
- 忘了勾「确认生产稿」→ 板厂按默认参数做。