嘉立创 EDA 规则与 DRC（设计规则校验）¶
DRC 是出图前把关「工厂做不做得了」的最后一道。嘉立创 EDA 内置设计规则，跑一遍把违规清零。
一、在哪里跑 DRC¶
- 菜单
设计 → 检查 DRC（或工具栏「设计规则检查」）； - 弹出规则列表，勾选要检查的类别，运行；
- 结果在「DRC」面板逐条列出，PCB 上高亮违规处。
二、常见规则类别¶
| 类别 | 检查什么 | 对应工厂工艺 |
|---|---|---|
| 线宽 | 走线是否小于最小线宽 | 工艺最小线宽（经济版常 6mil） |
| 线距 | 铜与铜最小间距 | 工艺最小间距 |
| 孔径 | 过孔 / 焊盘钻孔是否过小 | 最小钻孔直径 |
| 焊盘 | 焊盘尺寸 / 环宽 | 最小环宽 |
| 丝印 | 丝印压焊盘、丝印互叠 | 最小阻焊桥 / 丝印间距 |
| 天线 | 悬空铜桩 | 高频板抑制辐射 |
| 未连接 | 飞线没连完 | 开路 |
三、把规则对齐「工厂工艺能力」¶
嘉立创的工艺能力（最小线宽 / 间距、最小过孔、最小焊盘环宽、板厚、层间介质等）以官方工艺能力页为准，会随版本 / 活动调整。把 DRC 规则设得比工艺能力略宽松，能避免「设计过、工厂做不了」。
典型参考（务必以官方为准）：
- 最小线宽 / 线距：经济版约 6mil，精细版约 4mil；
- 最小过孔：孔径约 0.3mm、焊盘约 0.6mm（盘中孔更小需特殊工艺）；
- 最小阻焊桥：约 0.1mm（BGA 区易犯）；
- 板厚：常用 0.8 / 1.0 / 1.6mm。
四、DRC 不过怎么办¶
- 双击违规飞到位置；
- 改线宽 / 间距 / 移元件 / 加宽焊盘；
- 重跑直到清零；
- 仍过不了又必须这样 → 确认是否超出工艺能力，要么改设计，要么选更高工艺等级。