铺铜（Polygon Pour）详解¶
铺铜是 PCB 里最容易让人"似懂非懂"的一块：间距在哪设？它到底连不连导线？改了板子为什么还是旧的？这篇把这些问题一次讲透。
前置：先读 PCB Layout 基础知识 的第 5、6 节有个总览；本文是铺铜专题。 跑完规则后记得去 DRC 设计规则校验 把违规清零。
一、什么是铺铜 / 为什么要铺铜¶
铺铜（Polygon Pour） = 在 PCB 的某一层上自动填充一大块铜箔，并赋给某个网络（通常是 GND）。它不是手动画的铜块，而是由规则驱动的"智能填充"。
主要作用：
- 降低地阻抗：给地一个低感、低阻的回流平面，信号回流路径短，噪声小；
- 改善 EMI/EMC：完整的地平面能屏蔽、吸收高频噪声；
- 均流与散热：大电流网络（电源）铺铜能分摊电流、帮助散热；
- 做电源平面 / 屏蔽：整块铜当电源或做局部屏蔽。
⚠️ 死铜（Floating Copper）：没连任何网络的孤立铜皮 = 天线，会辐射/接收噪声。所以铺铜属性里一定要勾 Remove Dead Copper（去除死铜）。
二、三种"铜"的区别（Polygon Pour / Fill / 内电层）¶
| 类型 | 怎么放 | 网络感知 | 会随规则重画 | 典型用途 |
|---|---|---|---|---|
| Polygon Pour 铺铜 | P → G | ✅ 赋网络 | ✅ 可 Repour | 日常铺地/电源，首选 |
| Fill 实心填充 | P → F | 可赋但不智能 | ❌ 不会自动重画 | 散热片、屏蔽罩接地、天线净空 |
| 内电层 Plane（负片层） | Design → Layer Stack 建层 + 分割线 | ✅ 整层一个网络 | 按 Plane 规则 | 多层板整层 GND/电源 |
关键区别：Fill 不会因规则改变而自动重画，它就是一个固定铜块；Polygon Pour 会，而且遵守 Clearance / Polygon Connect 等规则——所以"铺铜"默认指 Polygon Pour。
内电层（负片 Plane）的编辑逻辑与表层铺铜完全不同：网络分配走
Tools → Split Planes → Rebuild Split Planes、分割只靠Place → Line画闭合轮廓、禁止放 Polygon/Fill。实操要点（含跨 PCB 复制丢层、DRC 清空平面等坑）见 AD24 多层板实操。
上图直观对比：表层铺铜是「加法」——在空板上画铜才有铜；内电层是「减法」——整层满铜，画线挖空来分割网络。
三、怎么放铺铜（步骤 + 快捷键）¶
- 放铺铜：快捷键
P→G（Place → Polygon Pour）； - 沿板子画一个闭合多边形：点击落点，双击 / Enter 闭合；画的过程中按 Shift+Space 切换拐角模式（直角 / 45° / 圆弧）；
- 在大块铺铜里"抠洞"（如天线净空、高压隔离）：同一菜单
Place → Polygon Pour Cutout，画闭合区域即可挖掉； - 改属性：放完后双击铺铜（或右侧 Properties 面板）。
属性面板里最重要的几项：
| 属性 | 作用 |
|---|---|
| Net（网络） | 赋给 GND / 某电源网络 → 这是"铺铜是否连接导线"的关键（见第五节） |
| Layer（层） | Top / Bottom / 内层 |
| Remove Dead Copper（去除死铜） | 勾选，自动删掉不连任何焊盘的孤立铜 |
| Pour Over Same Net（同网络覆盖） | 允许铺铜直接盖在同网络走线上，降低阻抗（默认常开） |
| Grid Size / Track Width | Hatched（网格填充）模式下控制栅格；Solid 为实铜 |
| Connect Style | 此处只影响"预览"，真正的连接方式在规则里设（见第五节） |
四、铺铜与导线的间距——在哪里设¶
这是 Clearance（间距）规则 管的，不是铺铜自己的设置。
- 路径：
Design → Rules→ Electrical → Clearance（PCB Rules and Constraints Editor）。 - 条目形如
Clearance Constraint (Gap=6mil) (All)(All)：表示所有对象之间最小间隙 6 mil。铺铜与走线、焊盘、过孔、其它铺铜之间的间距都受它约束。 - 想给"铺铜 ↔ 导线"单独一套更宽松（或更紧）的间距，用 Query 限定作用域：
- 新建一条 Clearance，在 Where The First Object Matches 填
InPolygon（或InNet('GND')），Where The Second 填IsTrack（或All），设一个更大的 Gap，并把这条规则优先级调高； - 这样"GND 铺铜 ↔ 走线"用专门间距，其余仍走全局 6 mil。
注意：同在
GND网络下的铺铜与GND走线，若 Clearance 规则设为 Different Nets Only（默认），它们之间不会报间距错；若设为 Same Net，则会按间距互相避让（通常没必要）。
五、铺铜是否与导线连接（连通性）——核心¶
"铺铜连不连导线"取决于两件事：
- 铺铜的 Net 属性：只有赋了网络（如
GND）的铺铜，才会和该网络的焊盘/过孔/走线"算一家人"。Net = No Net的铺铜就是死铜岛（除非你故意做屏蔽/天线）。 - Polygon Connect Style 规则（铺铜连接方式）：
Design → Rules → Plane → Polygon Connect Style。
连接方式三种：
| 方式 | 说明 | 何时用 |
|---|---|---|
| Relief Connect 热焊盘 / 花焊盘 | 用 2/4 根"辐条"连焊盘，中间留隔热间隙（Air Gap） | 双层板、手工焊接、常规 SMD 焊盘 |
| Direct Connect 全连接 | 铺铜直接贴满焊盘 | 过大电流、内层、散热要求高 |
| No Connect 不连接 | 故意不连该焊盘 | 隔离、净空 |
关键澄清：
- 铺铜与同网络走线：平行走时按 Clearance 留间距隔离，并非任意点熔合；只有在重叠处（铺铜盖过走线）才直接连。
- 铺铜与同网络焊盘/过孔：按 Polygon Connect Style 规则连接（热焊盘或全连）。
所以一句话答案：赋了相同 Net 的铺铜，会和该网络的焊盘/过孔按连接规则连通，和同网络走线在重叠处连通、并行时按间距隔离；赋 No Net 则谁都不连（死铜）。
六、重铺 / 更新铺铜（改了板子一定要重铺）¶
布线、移动元件后，铺铜不会自动跟着变，必须 重铺（Repour）：
- 菜单：
Tools → Polygon Pours → Repour All（重铺全部） - 菜单：
Tools → Polygon Pours → Repour Selected（重铺选中） - 铺铜上 右键 → Polygon Actions → Repour（也含 Shelve 搁置 / Resume 恢复显示）
常用快捷键（详见 快捷键速查）：
- 全部重铺：
T→G→A - 重铺选中：
T→G→M（先选中铺铜；加速键随版本可能为 S/R，以Tools → Polygon Pours菜单显示为准）
Shelve（搁置）：临时把铺铜收成边框只显示轮廓，加快大板操作；出图前务必 Resume 并再 Repour 一次。
七、铺铜相关的 DRC 校验¶
铺铜改动后，跑 DRC（DRC 设计规则校验）时重点关注这几条：
Clearance：铺铜与别的东西间距不够；Short-Circuit：不同网络铺铜重叠干涉；Modified Polygon：专为铺铜设——编辑后忘了重铺就会报这条；Un-Routed Net：该连的网络还有飞线没连（铺铜没赋对网也会这样）。
看到 Modified Polygon 报错 = 忘了 Repour，全铺一次即可。
八、常见坑¶
- 铺了
GND但地没连上 → 没赋 Net，或改完没 Repour； - 死铜岛 → 没勾 Remove Dead Copper，成了天线；
- 铺铜间距太小工厂做不了 → 改 Clearance，或单独给
InPolygon放宽； - 热焊盘导致大电流过载 → 大电流地/电源改 Direct Connect，或加多根辐条。
下一步¶
- 把规则设好 → 跑 DRC 设计规则校验 把违规清零；
- 想快速操作 → 看 快捷键速查。