Altium Designer 24 多层板实操¶
适用版本：Altium Designer 24；适用场景：6 层飞控等项目的多层层板开发。重点覆盖【负片内电层操作、对象筛选、丝印批量管理、布局对齐、捕捉吸附、铺铜顶点编辑】这些高频痛点。
⚠️ 说明：本文部分菜单路径、快捷键、内电层行为与 AD 版本强相关（尤其 AD23/24 对负片内电层的改动），以你本地 AD 实际为准；快捷键可在
Tools → Customize改。基础内容见 PCB Layout 基础知识、铺铜（Polygon Pour）、DRC 设计规则校验、快捷键速查。🔧 快捷键已按 AD24 默认核对：
F11= Properties（属性）面板；Shift+F11= PCB Inspector（检查器，批量改多个对象属性）；F12= Filter（过滤器）；Shift+E循环对象吸附；Ctrl+G栅格编辑器。注：旧版（AD18 前）习惯里F11弹的是 Inspector，AD24 已把 Inspector 改到Shift+F11；若你本地F11仍是 Inspector，说明快捷键被自定义过，以Tools → Customize显示为准。
1. 负片内电层（Internal Plane）网络分配 & 跨 PCB 复制地层丢失¶
核心背景¶
- AD23/AD24 新版移除了「层堆栈直接给内电层指定默认网络」的功能；
- 跨 PCB 复制粘贴不会同步 Split Plane 分割平面数据库，只复制线条 → 导致地层空白、DRC 后平面消失。
左图（正片）：起始无铜，你画铜才有铜；右图（负片）：起始满铜，你画线挖空。一眼看懂两种层的根本差异——这也是后面很多坑的来源。
✅ 标准操作流程（整片地层统一网络、无分割）¶
- 层堆栈确认目标层类型为
Internal Plane（负片内电层）； - 切换至该内电层，删除所有无用分割 Line 线条；
- 菜单执行：
Tools → Split Planes → Rebuild Split Planes on Current Layer； - 在板框空白处双击，弹出窗口，分配目标网络（GND / AGND / POWER）。
前置条件：必须先执行「重建分割平面」，否则双击无弹窗。
⚠️ 关键风险点¶
Rebuild Split Planes仅在内存临时生成平面；分配网络后Ctrl+S保存 → 关闭 PCB 重新打开，验证数据是否持久化；- DRC 检测到
No Net孤岛分割平面时，极易清空全部分割平面； - 禁止在内电层放置 Polygon、Fill；内电层分割仅依靠
Place → Line画闭合轮廓； - 规避方案：改版工程优先用
Save As 另存为，禁止新建空白 PCB 再复制全部内容。
DRC 报错释义¶
Split Plane (No Net) Dead Copper - Net Not Assigned 存在闭合分割线生成的悬浮孤岛区域、未分配网络。处理：用 Split Plane Editor 面板定位孤岛，分配网络 / 删除围成孤岛的分割线。
内电层（负片）与表层铺铜是两套完全隔离的编辑逻辑，详见 铺铜（Polygon Pour） 中「三种铜的区别」。
2. PCB 布局：元件对齐、等距分布快捷键¶
前提：先框选多个目标元件；被
Locked锁定的元件无法移动，需先解锁再操作。
选中器件后按 A 弹出对齐菜单：
| 快捷键组合 | 功能 |
|---|---|
A → L | 左对齐 |
A → R | 右对齐 |
A → T | 顶部对齐 |
A → B | 底部对齐 |
A → H | 水平等距分布 |
A → V | 垂直等距分布 |
重要规则：
- 等距分布至少需要 3 个对象，仅在最外侧两个元件边界之间均分；
- 推荐顺序：先对齐一条轴线 → 再执行均分；
A→A打开综合对齐弹窗，可一次性配置水平 + 垂直规则。
💡 也可绕过菜单直接按
Shift+Ctrl+L/R/T/B（左/右/上/下边缘对齐）与Shift+Ctrl+H/V（水平/垂直等距），适合肌肉记忆。
3. 捕捉 / 吸附（栅格吸附、物体吸附）开关与微调¶
两类吸附相互独立：
- 栅格 Snap Grid（按格点跳）
- 物体 Hotspot 吸附（吸到焊盘/过孔等热点）
| 操作 | 作用 |
|---|---|
Shift + E | 循环切换【对象吸附】：Hotspot 全层 / Hotspot 当前层 / Off（关闭吸附） |
拖动元件/走线时按住 Ctrl | 临时关闭所有捕捉，自由微调（松手即恢复） |
Ctrl + G | 修改栅格捕捉步长 |
| PCB 空白处单击 → 右侧 Properties → Snapping | 永久设置：Grids 栅格吸附总开关；Objects for snapping 对象吸附总开关（Off / Current Layer / All Layers） |
使用建议：布线开启对象吸附（对位准）；布局精细微调关闭对象吸附（好挪）。
4. Polygon 铺铜边界顶点：新增、删除、调整¶
⚠️ 适用对象：TOP/BOTTOM 层的
Polygon Pour铺铜、Region实心铜。 不能用于负片内电层分割平面！（见第 1 节）
| 操作 | 方法 |
|---|---|
| 新增顶点 | 选中铺铜 → Ctrl + 鼠标拖拽边线，直接生成拐点 |
| 删除顶点 | 选中铺铜 → 按住实心顶点不放 + 按 Delete |
| 重塑大面积轮廓 | 选中铺铜右键 → 多边形操作 → 修整铺铜边界 |
| 修改后强制刷新 | 右键铺铜 → 多边形操作 → 重新铺铜 |
风险提醒：只拖动顶点、不重新铺铜，铺铜避让不会同步更新 → 引发 DRC 短路告警。改完轮廓务必
Repour（快捷键见 快捷键速查 的T→G→A）。
5. 丝印位号（Designator）批量管理（高频痛点）¶
区分两种「隐藏」模式¶
L快捷键视图隐藏（临时）L打开视图配置 → View Options → 取消勾选Designators。仅视觉隐藏，Gerber 依旧输出丝印、不修改元件属性，适合布线调试。- 属性永久隐藏（Hide 勾选） 写入 PCB 文件；导出 Gerber 无丝印。 ⚠️ 重点：被永久 Hide 的丝印，默认过滤器无法直接选中。
场景 1：批量恢复所有位号（最优方案）¶
痛点：
Ctrl+A全选会附带走线、板框、过孔等杂物。
F12过滤器，输入IsComponent→ Apply（仅选中全部元器件）；Shift+F11打开 PCB Inspector（检查器） 面板，顶部对象切换为Components；- 属性：取消勾选
Designator.Hidden。
✅ 优势：通过元件父对象控制子位号显示，不受丝印是否被 Hide 限制。
场景 2：批量修改所有位号字体大小¶
限制：选中元件本体无法直接改字体尺寸，必须选中位号文本对象。
前置必要配置： L → View Options → 取消勾选【Dim Hidden Objects】（关闭淡化，过滤器才能捕获被 Hide 的丝印）。
F12过滤器输入IsDesignator；过滤器范围选择【All Objects】→ Apply；Shift+F11（PCB Inspector）面板统一修改参数：Text Height：字符高度Stroke Width：丝印线宽Font Type：矢量 Stroke 字体（生产推荐）
拓展筛选语句：
兜底命令（丝印错乱修复）¶
Tools → Component Actions → Reset Designator Locations 作用：强制所有元件位号设为显示。 ⚠️ 缺陷：会把手动调整的丝印位置复位到封装原始位置，布局末期谨慎使用。
6. PCB 过滤器 Filter 高频查询语句速查（AD24）¶
| 查询语句 | 功能 |
|---|---|
IsComponent | 只选中所有元器件（排除走线、铺铜、过孔） |
IsDesignator | 选中全部位号文本 |
IsDesignator And OnTopOverlay | 顶层位号 |
IsDesignator And OnBottomOverlay | 底层位号 |
IsComment | 选中所有元件参数（Comment） |
NetName='$2N31' | 选中指定网络所有走线、焊盘 |
ObjectKind='SplitPlane' And IsNoNet | 筛选内电层无网络孤岛分割平面 |
过滤器通用操作规范：
F12打开过滤器；Shift+F11打开 PCB Inspector 批量改属性；Shift+C：清除掩膜、清除选中状态；- 筛选隐藏对象时，过滤器范围必须切换为【All Objects】。
7. 补充通用避坑总览¶
- 多层板负片内电层 ≠ 表层铺铜，两套编辑逻辑完全隔离，禁止混用操作方式；
- 批量修改属性优先用 Filter 精准筛选，杜绝
Ctrl+A全局全选； - 任何涉及内电层分割平面的操作，修改后必须重启 PCB 验证数据是否保存；
- 正式输出 Gerber 前，双重校验：视图丝印开关 + 元件位号 Hide 属性。
相关阅读¶
- 铺铜（Polygon Pour）：铺铜连通性、Clearance 间距、重铺快捷键
- DRC 设计规则校验：规则条目中英对照 + 优先级与冗余清理
- 快捷键速查：
P/T/V/S/M/A前缀表与高频三连