Altium Designer PCB Layout 基础知识¶
PCB（印刷电路板）是原理图的「物理实现」：把元件摆到板子上、用铜箔把该连的网络连起来，并满足制造与电气规则。本文讲从原理图同步进来之后，到输出生产文件的最小可用流程。
流程总览¶
- 从原理图 Update PCB，元件带着飞线进来；
- 画 板框（Board Outline）；
- 定 叠层（Stack-up）；
- 布局（Placement）；
- 布线（Routing）；
- 铺铜（Polygon Pour），通常先铺地；
- 设 设计规则 并跑 DRC；
- 输出 Gerber / 钻孔 / BOM / 坐标。
1. 导入与板框¶
- 同步后元件堆在板外，先画 板框：在 Mechanical 层（或 Keep-Out）画闭合矩形/异形，再用
Design → Board Shape → Define from selected objects定义板形。 - 板子尺寸受外壳和工艺限制，先定下来再布局。
2. 叠层（Stack-up）¶
- 双层板：Top（信号）+ Bottom（信号），最常用。
- 多层板：加 Mid（内层走线）和 Plane（整层电源/地）。
Design → Layer Stack Manager配置。 - 嘉立创工艺下，4 层板也很便宜，高速/复杂板值得上。
3. 布局（Placement）¶
优先级：
- 固定件先放：连接器、按键、显示屏、天线区域——受结构束缚；
- 核心 IC 及其去耦电容靠近放；
- 模块化：电源一块、RF 一块、数字一块，互不干扰；
- 考虑散热（大功率器件留铜皮/散热过孔）、装配（插座方向）、维修（标号朝外）。
布局约占成败的 70%。布局乱，布线再漂亮也救不回来。
4. 布线（Routing）¶
- 交互式布线：
Route → Interactive Routing，沿飞线走线。 - 线宽：由电流和规则决定；电源/大电流线加宽，信号线可细。默认线宽在规则里设。
- 过孔（Via）：换层用，内层越多过孔越多；注意孔径工艺下限。
- 差分对（Differential Pair）：USB、以太网、RF 等差分信号成对走，等长等距；用
Differential Pair Routing。 - 等长（蛇形）：DDR、高速总线需长度匹配，用
Interactive Length Tuning调蛇形。
先走电源和关键信号（时钟、差分、射频），再走普通信号；电源可先走粗线或后面用铺铜补。
5. 铺铜（Polygon Pour）¶
- 通常把 GND 整层/大块铺铜，降低地阻抗、改善回流。
Place → Polygon Pour，选网络（如 GND），设连接方式（一般直接连接或热焊盘）。- 铺铜后
Tools → Polygon Pours → Repour All更新。
铺铜与导线的间距在哪设、铺铜到底连不连导线、重铺与快捷键——详见专题 铺铜（Polygon Pour）。
6. 设计规则与 DRC¶
规则在 Design → Rules（PCB Rules and Constraints Editor）里设，常用：
- Clearance（间距）：导线/焊盘之间最小间距（如 6 mil）；
- Width（线宽）：不同网络不同线宽（电源加宽）；
- Routing Via Style（过孔）：孔径/盘径；
- Differential Pairs：差分间距/线宽；
- Plane / Polygon Connect：铺铜连接方式。
设好规则后跑 DRC（Tools → Design Rule Check），按 Messages 把违规清零。DRC 不过，别出图。
DRC 条目逐条中英对照翻译与规则优先级说明——详见专题 DRC 设计规则校验。
7. 输出生产文件¶
用 OutJob（.OutJob） 一键输出，或手动：
- Gerber：各层光绘文件，工厂用来做板；
- NC Drill：钻孔文件；
- BOM：物料清单（贴片用）；
- Pick & Place（坐标文件）：SMT 贴片机用。
出图前最后跑一次 DRC + 目检丝印（别压焊盘）、确认封装和方向（二极管/极性电容/IC 第一脚）。
常见坑¶
- 封装画错/方向反了 → 板回来焊不上；
- 忘了铺地或地没连上 → 回流差、噪声大；
- 丝印压在焊盘上 → 看不清还影响焊接；
- 间距/线宽低于工艺能力 → 工厂做不了或良率低；
- 没跑 DRC 就出图 → 回来一堆飞线没连。
下一步¶
三篇入门路径到此打通：你已经能画原理图、布一块双层板并出生产文件。后续可深入：自己画封装库、多图纸层次化设计、高速差分与阻抗、刚柔结合、用 OutJob 标准化输出。